崗位職責:
1、負責部門管理,牽頭制定并完善PCB 與原理圖設計規范;
2、負責各產品線產品的 PCBLayout,設計和工藝評審;
3、負責 PCB SI/PI仿真,PCB發板后的回歸驗證及仿真優化;
4、負責制作發板,將設計外發制樣,并回復和確認 PCB制作過程中的問題;
5、負責 PCB 供方的技術支持,參與供應商的認定和審核;
6、負責建立與完善器件封裝,并制定封裝繪制的標準:
7、提供硬件發板次數的統計,為提升硬件設計準確度和效率提供數據支持:
8、負責 922 PCB 發板流程的推廣應用及優化;
9、負責跟蹤 PCB 領域新工藝,新材料,推進自動化設計和 SIPI仿真能力,搭建 ESD、EMC等仿真能力;
10、負責積累復雜PCB/FPC/RFPC 等關鍵制程技術經驗,指導項目問題解決。
11、協助研發中心主管完成對組織發展規劃,核心能力培養和人才梯隊建設,提升研發資源運作效率。
任職資格:
1、統招本科及以上學歷;
2、8年以上工作經驗,5年以上管理經驗;
3、具備VR/AR、手機等產品PCB研發主管,具備研發團隊管理經驗;
4、英語可作為工作語言,具備歐美客戶對接經驗。
